隨著單片技術(shù)的發(fā)展，1978年，瑞士人Leeb博士首次提出了一種全新的測(cè)硬方法，它的基本原理是具有一定質(zhì)量的沖擊體在一定的試驗(yàn)力作用下沖擊試樣表面，測(cè)量沖擊體距試樣表面1mm處的沖擊速度與回跳速度，利用電磁原理，感應(yīng)與速度成正比的電壓。里氏硬度值以沖擊體回跳速度與沖擊速度之比來(lái)表示。

 

計(jì)算公式：HL=1000*（VB/VA）

 

式中：HL——里氏硬度值

 

VB——沖擊體回跳速度

 

VA——沖擊體沖擊速度

 

測(cè)試步驟

 

（1）將被檢測(cè)物體應(yīng)平放于地面，必須保證平穩(wěn)，不得有任何晃動(dòng)，被檢測(cè)位置不得有懸空狀態(tài)，必要時(shí)需加支撐塊；

 

（2）打開硬度計(jì)→物體的材料設(shè)置→硬度值設(shè)置（HRC\HRB\HB）→硬度檢測(cè)方向設(shè)置→開始硬度檢測(cè)；

 

（3）將沖擊裝置壓緊在被測(cè)表面并向下按一下，1s后再按硬度計(jì)上面凸出的小圓柱，硬度值就會(huì)自動(dòng)顯示出來(lái)，在這過(guò)程中操作人員必須將沖擊裝置放穩(wěn)，方向也應(yīng)與被測(cè)面保持垂直狀態(tài)；

 

（4）每個(gè)檢測(cè)部位應(yīng)至少測(cè)試3個(gè)點(diǎn)，兩測(cè)試點(diǎn)之間距離應(yīng)≥3mm，測(cè)試完后取平均值做為該部位硬度，并記錄，然后進(jìn)入下一個(gè)部位檢測(cè)；

 

（5）測(cè)試結(jié)果與物體的要求進(jìn)行比較，達(dá)到要求為合格，轉(zhuǎn)入下一道工序；不合格則轉(zhuǎn)入隔離區(qū)，記錄檢測(cè)結(jié)果；

 

使用

 

在現(xiàn)場(chǎng)工作中，經(jīng)常遇到曲面試件，各種曲面對(duì)硬度測(cè)試結(jié)果影響不同，在正確操作的情況下，沖擊落在試件表面瞬間的位置與平面試件相同，故通用支撐環(huán)即可。但當(dāng)曲率小到一定尺寸時(shí)，由于平面條件的變形的彈性狀態(tài)相差顯著會(huì)使沖擊體回彈速度偏低，從而使里氏硬度示值偏低。因此對(duì)試樣，建議測(cè)量時(shí)使用小支撐環(huán)。對(duì)于曲率半徑更小的試樣，建議選用異型支撐環(huán)。